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東莞市合道電子科技有限公司
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公司簡介

      東莞市合道電子科技有限公司系一家致力為先進電子封裝行業(yè)提供封裝材料及配套服務的公司。以專業(yè)的技術支持與客戶服務，為客戶提供高品質(zhì)及合理價格的封裝材料及解決方案。

代理品牌：臺灣國碩、日本信越、德高化成、日本精密聚合、法國寶特威、禾信天成、廣東德聚。

公司以“志同道合” 的團隊精神，堅持“專業(yè)、誠信”的經(jīng)營理念，在電子封裝行業(yè)提供芯片粘接、環(huán)氧樹脂塑封料（EMC、LMC）及各類封裝器件密封固定粘接等產(chǎn)品，為客戶提供專業(yè)差異化的產(chǎn)品和解決方案。

產(chǎn)品布局

?1—芯片粘接膠（銀膠、絕緣膠）

2—多層載板塞孔銅膏

3—固態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料 EMC（封裝）

4—白膠餅（支架）

5—Molding封裝輔材

6—液態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料（LMC）

7—光學傳感器粘結膠

8—防潮涂層

9—光學處理材料

重點產(chǎn)品?

  • 第三代半導體封裝材料
  • 功率器件等封裝EMC（微波功率器件為GaN為主、電力功率器件SiC為主）
  • 更多封裝類型半導體封裝器件EMC的推進
  • 各類智能傳感器封裝材料
  • 新型納米級芯片粘接材料